Use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10737/2311
Title: Substituição do gás HCFC – 141b por água na expansão de espuma rígida de poliuretano em uma indústria de refrigeração
Authors: Lenz, Caroline
Keywords: Poliuretanos;Espumas rígidas;Agente expansor;HCFC 141 b;Aquecimento global
Date of Defense: 11-Dec-2018
Issue Date: 16-Jan-2019
Citation: LENZ, Caroline. Substituição do gás HCFC – 141b por água na expansão de espuma rígida de poliuretano em uma indústria de refrigeração. 2018. Monografia (Graduação em Engenharia Química) – Universidade do Vale do Taquari - Univates, Lajeado, 11 dez. 2018. Disponível em: http://hdl.handle.net/10737/2311.
Abstract: Os poliuretanos (PU) são materiais extremamente versáteis e se adaptam a diferentes processos e mercados, permitindo que se obtenham espumas para as mais variadas exigências. A produção de um PU é realizada através da mistura de um poliol com um isocianato e outros agentes de cura, catalisadores, surfactantes e agentes de expansão. A escolha do poliol define o tipo da espuma desejada e se a estrutura será de uma espuma rígida ou flexível. As espumas rígidas de PU são muito utilizadas como isolante térmico na área de refrigeração, porém, estas espumas possuem como agente expansor o gás HCFC 141b, que por definição dos Protocolos de Montreal e Kyoto, precisa ser substituído devido aos danos que causa ao meio ambiente, possuindo uma contribuição muito significativa ao aquecimento global. Diante disso, este trabalho tem como objetivo avaliar a substituição do HCFC 141 b por água na expansão de poliuretano em uma indústria de equipamentos para refrigeração, avaliando-se as principais propriedades exigidas para os produtos, como densidade, fator k, compressão e adesão nas chapas metálicas, a fim de implantar esta alteração no processo produtivo. Os resultados de densidade se demonstraram satisfatórios e ficaram de acordo com o esperado, porém em pontos com menor aquecimento, obtiveram-se valores mais elevados. Em relação a condutividade térmica, teve-se uma perda de isolamento de calor para o agente expansor HCFC 141b, mas este fato já era conhecido. Os valores obtidos ficaram nas faixas aceitáveis da tecnologia base água. Em termos de compressão, os testes demonstraram que, nas amostras onde a densidade foi superior, a resistência a compressão aumentou. Os ensaios de adesão comprovaram que a temperatura é um fator muito importante para uma boa adesão do PU ao substrato. Com isso, observou-se que a tecnologia base água pode ser implantada, porém para melhorar as características baixa condutividade térmica, densidade, compressão e adesão é preciso um trabalho de aquecimento uniforme dos moldes utilizados, através da instalação de mais resistências elétricas, para tornar o aquecimento mais uniforme, onde todos os pontos da peça possam ser atingidos.
URI: http://hdl.handle.net/10737/2311
Appears in Collections:Engenharia Química

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
2018CarolineLenz.pdf1,21 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open


This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons